Analiza eșecului

Un sistem de măsurare a deformarii substratului, bazat pe{0}}Moiré-de înaltă precizie, care analizează difracția luminii pe suprafețele probei. Oferă măsurarea deformației la nivel de microni-cu un

Serviciile avansate de pregătire a probei FIB la nivel de-plachetă de proces și analiză TEM oferă soluții precise de pregătire a probelor și analiză structurală pentru cipurile de proces avansate,

GRGTEST Metrology oferă servicii profesionale de analiză cu fascicul ionic focalizat cu dublu-faz (DB-FIB). Serviciile populare de testare includ secțiuni de eșantion TEM pentru procese avansate (14

Microscopia electronică cu transmisie (TEM) a devenit un instrument analitic indispensabil în domeniile materialelor și semiconductorilor. Este un instrument optic cu electroni care utilizează un

Echipamentele de scindare a plachetelor și serviciile de imagistică SEM sunt suporturi tehnologice cheie pentru știința materialelor, industria electronică și cercetarea biomedicală și sunt potrivite

Microscopul de forță atomică Bruker Dimension ICON6 acceptă 12 moduri, inclusiv contact, atingere și atingere a forței de vârf, pentru a satisface nevoile de testare ale diferitelor probe și pentru a

EDS înseamnă Energy Dispersive Spectrometer, care este o metodă de analiză prin spectroscopie cu raze X{0}}dispersive de energie. Principiul său se bazează pe faptul că diferite elemente emit raze

Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching

GRGTEST are soluții software și hardware FT unice-și poate oferi clienților o gamă completă de servicii, inclusiv evaluarea tehnologiei de testare, dezvoltarea de soluții de testare, dezvoltarea

GRGTEST a stabilit capabilități cuprinzătoare pentru analiza materialelor, analiza caracteristicilor fizice, testarea performanței funcționale, verificarea fiabilității, analiza defecțiunilor și

În comunicațiile moderne și centrele de date, comunicarea prin fibră optică a devenit indispensabilă datorită avantajelor sale de viteză mare, capacitate mare și transmisie la-lungă distanță.

Testarea ESD (descărcare electrostatică) la nivel de cip{0} este un test de fiabilitate pentru circuitele integrate (CI) utilizat pentru a evalua capacitatea unui cip de a rezista interferențelor de