Analiza defecțiunilor cipurilor semiconductoare

Analiza defecțiunilor cipurilor semiconductoare
Detalii:
GRGT are o echipă lider de experți și echipamente avansate de analiză a defecțiunilor, care pot oferi analiză nedistructivă, analiză caracteristică electrică/poziționare electrică, analiză distructivă, analiză microscopică și analiza defecțiunilor cipurilor semiconductoare.
Trimite anchetă
Descarca
Descriere
Parametrii tehnici
Elemente de testare

 

(1) Analiză nedistructivă: inspecție vizuală cu raze X, SAT, OM.

(2) Caracteristici electrice/analiza poziționării electrice: măsurarea curbei IV, emisia de fotoni, testarea OBIRCH, ATE și verificarea la trei temperaturi (temperatura camerei/temperatura scăzută/temperatura ridicată).

(3) Analiză distructivă: deschidere din plastic, delaminare, tăiere la nivel de placă, tăiere la nivel de cip, testare a forței push-pull.

(4) Analiză microscopică: analiza secțiunii DB FIB, examinarea FESEM, analiza elementară a micro zonei EDS.

 

Standarde de testare

 

MIL-STD-883H,GJB128B-2021,MIL-STD-750D,MIL-STD-883G,QJ10003-2008,GB/T{{9 }},JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110,J-STD-020,JS{-001/002,JESD78

 

Pentru mai multe standarde de testare, vă rugăm să contactați serviciul nostru pentru clienți online.

 

Calificări

 

Certificat de CNAS și peste 60 de OEM și Tier1.

Aprobarea Societății de Clasificare

product-813-538

 

Ciclul de testare

 

Aproximativ 3-5 zile

 

Punctele noastre forte

 

  • GRGT are o echipă de experți lider în industrie și echipamente avansate de analiză a defecțiunilor, care pot oferi clienților servicii complete de analiză și testare a defecțiunilor
  • Ajută producătorii să identifice rapid și precis defecțiunile și să identifice cauzele lor fundamentale
  • Oferiți consultanță privind analiza defecțiunilor pentru diferite aplicații, asistați clienții în planificarea experimentală și furnizați servicii de analiză și testare bazate pe nevoile lor de cercetare și dezvoltare. Dacă cooperați cu clienții pentru a efectua verificarea etapei NPI, ajutați clienții să finalizeze analiza defecțiunilor lotului în timpul etapei de producție în masă (MP).

 

1

 

 

Tag-uri populare: analiza defecțiunilor cipurilor semiconductoare, furnizorul de servicii China analiză a defecțiunilor cipurilor semiconductoare, Test de fiabilitate a tamburului de copiator în mediu, Analiza fiabilității funcției chimice de mediu, Etichetarea testului EMC, Testul de reducere a mediului a substanțelor chimice, Test de inspecție ieșită, Înregistrarea testelor EMC

Trimite anchetă